高三语文考生注意:1.本试卷满分150分,考试时间150分钟。2.答题前,考生务必用直径0.5毫米黑色墨水签字笔将密封线内项目填写清楚。3.考生作答时,请将答案答在答题卡上。选择题每小题选出答案后,用2B铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑;非选择题请用直径0.5毫米黑色墨水签字笔在答题卡上各题的答题区域内作答,超出答题区域书写的答案无效,在试题卷、草稿纸上作答无效。4.本卷命题范围:高考范围。一、阅读(74分)(一)阅读1(本题共5小题,19分)阅读下面的文字,完成1~5题。.芯片越来越强,算力“卡”在哪儿打开手机,只需几秒就能用A[工具生成一幅画;输入几句话,智能助手便可对答如流;各种短视频平台能精准捕捉用户的兴趣偏好,推送个性内容…人工智能,正以前所未有的速度走进生活,成为不可或缺的数字助手。然而,这些“丝滑”体验的背后,隐藏着一个日益紧迫的问题—算力焦虑。随着人工智能模型持续扩容,参数规模从千万级迈向千亿级,计算需求以指数级增长。尤其是大语言模型、自动驾驶、图像生成等前沿应用,对芯片性能、数据传输速度与能耗都提出了前所未有的挑战。对此,有业内人士形象地比喻:AI的“聪明”,是在高能耗与热量中淬炼而成。在芯片性能持续增强的今天,为何“算力瓶颈”依然如影随形?实际上,算力瓶颈正迁移至系统内部的信息传输环节。训练一个大型模型通常需要上千颗GPU(图形处理器)芯片协同运算,而GPU之间的数据传输速度远低于GPU内部的数据处理速度,成为制约计算效率的关键一环。DeepSeek之所以能异军突起,一个很大的原因就是通过底层软件层面的创新,优化芯片间的传输效率,从而显著提升了大规模模型训练与推理的效率。然而,系统的性能最终还是要受限于硬件。目前,大多数芯片之间的数据传输仍依赖“电互连”,即通过金属导线传递电信号。但这种成熟的方式正面临诸多难以忽视的挑战:首先是带宽限制,电信号在导线中传播时易受干扰,速率难以进一步提升:其次是能耗高昂,为维持信号完整性,往往需大量驱动和补偿电路;再次是扩展性差,随着传输距离增长,性能急剧下降。突破之道在何处?科学家将目光投向了“光”一基于光子芯片,将传统用于长距离通信的光信号引入芯片间乃至芯片内部实现“光互连”。①